激光鋼網和SMT鋼網的(de)(de)(de)模板(ban)厚度(du)(du)的(de)(de)(de)選(xuan)擇(ze)，應根據印制板(ban)組(zu)裝密度(du)(du)、元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)大小、引腳(或焊(han)(han)球)之(zhi)(zhi)間的(de)(de)(de)間距進行確定(ding)。—般來說(shuo)，焊(han)(han)盤及其間距較(jiao)大的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)要求(qiu)焊(han)(han)膏(gao)量多一些，對(dui)應的(de)(de)(de)SMT鋼網模板(ban)應厚一點；反之(zhi)(zhi)，焊(han)(han)盤較(jiao)小及其間距較(jiao)窄的(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(如窄間距的(de)(de)(de)QFP和CSP)要求(qiu)焊(han)(han)膏(gao)量少一些，則(ze)對(dui)應的(de)(de)(de)模板(ban)應薄一點。根據經驗(yan)，一般的(de)(de)(de)SMT元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)焊(han)(han)盤上錫(xi)膏(gao)量應保證在0.8mg/mm2左右，激光鋼網對(dui)窄間距元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)則(ze)在0.5mg/mm2左右。太多則(ze)容易造(zao)成過(guo)度(du)(du)吃錫(xi)、連錫(xi)(Solder Bridge)等問(wen)題(ti)，太少則(ze)容易造(zao)成吃錫(xi)不(bu)夠、焊(han)(han)接強度(du)(du)不(bu)夠等問(wen)題(ti)。

SMT貼(tie)片鋼(gang)網印刷錫膏缺乏的主(zhu)要因素有哪些

    1、焊錫(xi)膏印(yin)刷完(wan)成后,因為人為要素不小心被碰掉。致(zhi)使SMT貼片鋼網印(yin)刷錫(xi)膏過(guo)少！

    2、焊錫膏漏印SMT激光(guang)鋼(gang)網或電路板(ban)上有污染(ran)物(wu)(wu)(如PCB包裝(zhuang)物(wu)(wu)、SMT鋼(gang)網擦拭紙、環境(jing)空氣中漂(piao)浮的異物(wu)(wu)等。

    3、電路板在印刷機內的固(gu)定夾持松動。

    4、焊錫膏(gao)漏印激光鋼網薄厚不(bu)均勻。

    5、印刷機作業時,沒有(you)及時彌補(bu)增加焊錫膏(gao)。

    6、焊(han)錫膏質量(liang)反常,其間混有硬塊等異物。

    7、曾(ceng)經(jing)未(wei)用(yong)完的焊錫膏(gao)現已過期,被二次(ci)運用(yong)。

    8、電路板質(zhi)量問(wen)題,焊盤(pan)上(shang)有不顯眼的掩蓋物,例如被印到焊盤(pan)上(shang)的阻焊劑(綠油。

    9、焊錫膏刮刀的壓力(li)、視點、速度(du)以(yi)及脫模(mo)速度(du)等設備(bei)參數設置不合適。

    10、焊錫膏刮(gua)刀(dao)損壞、貼片鋼(gang)網損壞。