BGA：球柵陣列封裝(Ball Grid Array)，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能;每平方英寸的存儲量有了很大提升，相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。但它在smt表面貼裝中不良比率偏高;為了提高貼裝GBA的效率，我們總結了一些smt貼片過程中BGA焊接不良與解決方案，與大家一些分享。

smt加工常用BGA

　　下圖為正常的BGA焊接過程和效果，可以與下面介紹中不良來對比。

smt加工中(zhong)BGA下常焊接過程和(he)效(xiao)果

　　smt貼片(pian)過程中BGA焊接不(bu)良(liang)與(yu)解(jie)決方(fang)案

　　1，氣泡

　　氣(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)(pao)(pao)(或稱氣(qi)(qi)(qi)孔)并非絕對的不良現(xian)象，但如果氣(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)(pao)(pao)過大，易導致品質問題，氣(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)(pao)(pao)的允收都有IPC標準。氣(qi)(qi)(qi)泡(pao)(pao)(pao)(pao)主要是由盲孔內藏的空(kong)氣(qi)(qi)(qi)在焊接過程中(zhong)沒有及時排出導致。

　　★解決方法：要求(qiu)工(gong)廠用X-Ray檢查原材料內部有無孔(kong)隙,調整溫度曲線

　　BGA氣泡示意圖

　　一般說來，氣泡大小不能超過球體20%

　　2，連錫

　　連錫(xi)也被稱為(wei)短(duan)路，即(ji)錫(xi)球與錫(xi)球在焊接過程中(zhong)發生短(duan)接，導致兩個焊盤相連，造成(cheng)短(duan)路。

　　★解決辦法：工廠(chang)調整溫度曲(qu)線,減小回流氣壓,提高印刷品質

紅圈為連錫位

　　3，假焊

　　假(jia)焊也(ye)被稱(cheng)為“枕頭(tou)效(xiao)應(Head-in-Pillow,HIP)”，導致假(jia)焊的原因(yin)很多(duo)(錫(xi)球或PAD氧化、爐內溫度(du)不足、PCB變形、錫(xi)膏活性較(jiao)差等)。BGA假(jia)焊特點是“不易發(fa)現”“難識別”。

smt加(jia)工(gong)中BGA假焊

smt過(guo)程中(zhong)BGA假焊(han)側(ce)視圖

　　★解決辦法：更換活性成份更好的錫膏;調整溫度曲線,提高印刷品質

　　4，臟污

　　焊盤臟污或者有殘留異物，可能因生產過程中環境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。

smt加(jia)工中BGA臟污允收示意圖(tu)

　　★解決辦法：拆包前檢查包裝是否破裂，確認PCB焊盤是否變色，變色需退回供貨商處理。

　　5，冷焊

　　冷焊不完全等同與假焊，冷焊是由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整，可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導致。

smt加(jia)工GBA冷(leng)焊

　　★解決(jue)辦法：工廠調整溫度曲線(xian),冷卻過程中,減少振動

　　6，錫球開裂

　　這是BGA生產過程中產生的不良，在smt貼片后過爐會引起焊球與GBA本體PCB之間形成假焊，這個問題造成的不良常容易被忽視。

放大錫中BGA錫球開裂(lie)

　　★解決辦(ban)法：來料(liao)檢驗(yan)部門需對來料(liao)進(jin)行(xing)抽樣，在顯微鏡下檢驗(yan)確認。

　　
        以上是“smt貼片加工中BGA焊接不良與解決方案”的所有內容，希望能對您的smt加工生產帶來幫助。如果需要我們更多的幫助可以至電，或郵件：,我們會給您最專業的服務。