

經過多方研究表明,smt質量(liang)70%與錫膏和紅(hong)膠的(de)(de)印(yin)刷(shua)(shua)有關,其中(zhong)smt模(mo)板(ban)是(shi)整(zheng)個印(yin)刷(shua)(shua)過程(cheng)中(zhong)必不可少的(de)(de)關鍵(jian)工(gong)裝,直接影(ying)響著印(yin)刷(shua)(shua)質量(liang)。從而(er)模(mo)板(ban)質量(liang)的(de)(de)好(hao)壞直接影(ying)響關系(xi)著整(zheng)個smt工(gong)藝的(de)(de)質量(liang)。但是(shi)隨著smt技術的(de)(de)迅猛發(fa)展,電子產品的(de)(de)間(jian)距越(yue)來(lai)越(yue)小,質量(liang)要(yao)求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao),產品更新換代(dai)愈來(lai)愈快,所以(yi)提供快捷,高(gao)品質的(de)(de)smt印(yin)刷(shua)(shua)模(mo)板(ban)顯(xian)得愈來(lai)愈重要(yao)。在這種(zhong)形勢(shi)下,能保證精(jing)密(mi)度(du)的(de)(de)激光切割模(mo)板(ban)就(jiu)顯(xian)得尤(you)為重要(yao)了(le)。化(hua)學腐(fu)蝕(shi)的(de)(de)模(mo)板(ban)已(yi)(yi)無法滿(man)足(zu)小元件及精(jing)密(mi)BGA 或 QFN 等的(de)(de)精(jing)度(du)需求(qiu),而(er)且用化(hua)學腐(fu)蝕(shi)的(de)(de)模(mo)板(ban)小元件錫膏難(nan)以(yi)釋放(fang),位置精(jing)度(du)難(nan)以(yi)保證。而(er)激光切割模(mo)板(ban)就(jiu)可以(yi)很好(hao)的(de)(de)保證這兩點,所以(yi)激光切割模(mo)板(ban)取代(dai)蝕(shi)刻工(gong)藝模(mo)板(ban)已(yi)(yi)成為了(le)一種(zhong)必然(ran)的(de)(de)趨勢(shi)。
因激光(guang)切(qie)割(ge)模(mo)板是直接由pcb設計(ji)文(wen)件產生的(de) GERBER 文(wen)件直接處理后進行切(qie)割(ge),不(bu)僅淘汰了(le)(le)腐(fu)蝕用顯影(ying)曝光(guang)等復雜的(de)操作(zuo)工(gong)序,同時也避免了(le)(le)由其帶來(lai)的(de)定位(wei)(人工(gong)定位(wei))錯誤的(de)可能性(xing)。激光(guang)切(qie)割(ge)機的(de)定位(wei)精度大大提高了(le)(le)激光(guang)模(mo)板的(de)精準(zhun)度,從而保(bao)(bao)(bao)證(zheng)了(le)(le)焊(han)膏印刷位(wei)置的(de)準(zhun)確性(xing),縮(suo)短了(le)(le)制(zhi)作(zuo)周期(qi),減(jian)(jian)少(shao)了(le)(le)移位(wei)、連橋、電阻(zu)墓石等缺陷。化學(xue)腐(fu)蝕由于(yu)(yu)側腐(fu)蝕的(de)原因,對于(yu)(yu)小(xiao)間(jian)距元件的(de)開口(kou)(kou)(kou)則形(xing)成(cheng)中(zhong)間(jian)尺寸(cun)小(xiao),上(shang)(shang)下尺寸(cun)大,不(bu)利(li)于(yu)(yu)錫(xi)膏的(de)釋(shi)放。從而導致了(le)(le)少(shao)錫(xi)、錫(xi)珠、錫(xi)碎(sui)及(ji)(ji)潛(qian)在的(de)模(mo)板阻(zu)塞。且(qie)化學(xue)腐(fu)蝕的(de)模(mo)板孔壁比(bi)較粗糙,不(bu)易于(yu)(yu)下錫(xi)。而激光(guang)切(qie)割(ge)開口(kou)(kou)(kou)形(xing)狀呈倒錐形(xing),有利(li)于(yu)(yu)錫(xi)膏的(de)釋(shi)放。另激光(guang)切(qie)割(ge)的(de)開口(kou)(kou)(kou)上(shang)(shang)、下表(biao)面(mian)(mian)(mian)間(jian)自然形(xing)成(cheng)微小(xiao)的(de)保(bao)(bao)(bao)護唇,下表(biao)面(mian)(mian)(mian)保(bao)(bao)(bao)護唇防止錫(xi)膏向(xiang)開口(kou)(kou)(kou)外滲(shen)透,減(jian)(jian)少(shao)了(le)(le)連橋、錫(xi)珠以及(ji)(ji)擦拭網版的(de)次數。上(shang)(shang)下表(biao)面(mian)(mian)(mian)保(bao)(bao)(bao)護唇有利(li)于(yu)(yu)增強模(mo)板開口(kou)(kou)(kou)的(de)強度,開口(kou)(kou)(kou)處不(bu)易變形(xing),模(mo)板的(de)使(shi)用壽命增長(chang)。且(qie)激光(guang)切(qie)割(ge)模(mo)板經(jing)過(guo)拋(pao)光(guang)之(zhi)后孔壁光(guang)滑無毛(mao)刺,有助(zhu)于(yu)(yu)下錫(xi),能在smt工(gong)藝印刷中(zhong)得到很好(hao)的(de)效果。
