

電解拋光是物(wu)件在(zai)特定的(de)條件下的(de)陽(yang)極(ji)浸蝕。
這一過程是為了改善金屬(shu)表面的(de)微觀幾何形狀,降低金屬(shu)表面的(de)顯(xian)微粗糙程度的(de)目的(de)。
電(dian)解拋光(guang)是利用尖端放(fang)電(dian)原理。
鋼網電(dian)解(jie)(jie)(jie)(jie)拋(pao)光過程(cheng)是(shi)(shi)一(yi)個電(dian)解(jie)(jie)(jie)(jie)過程(cheng),電(dian)拋(pao)光槽就是(shi)(shi)一(yi)個電(dian)解(jie)(jie)(jie)(jie)槽,鋼網是(shi)(shi)固定(ding)在陽(yang)極(ji),浸在電(dian)拋(pao)光溶(rong)液中,通以高(gao)(gao)電(dian)流(liu)。這時,鋼網表面形成了(le)具有高(gao)(gao)電(dian)阻(zu)率的(de)(de)稠性粘膜(mo),這層粘膜(mo)在表面的(de)(de)微觀凸出(chu)(chu)部(bu)(bu)分(fen)(fen)厚(hou)度(du)(du)(du)較小,而(er)在微觀凹入(ru)處則厚(hou)度(du)(du)(du)較大,因此,電(dian)流(liu)密(mi)度(du)(du)(du)的(de)(de)微觀分(fen)(fen)布也是(shi)(shi)不均勻(yun)的(de)(de),再加上(shang)電(dian)流(liu)的(de)(de)尖端效應,使(shi)得凸出(chu)(chu)部(bu)(bu)分(fen)(fen)電(dian)流(liu)密(mi)度(du)(du)(du)很(hen)高(gao)(gao),溶(rong)解(jie)(jie)(jie)(jie)很(hen)快,而(er)凹入(ru)部(bu)(bu)分(fen)(fen)電(dian)流(liu)密(mi)度(du)(du)(du)很(hen)低,溶(rong)解(jie)(jie)(jie)(jie)很(hen)慢,這樣使(shi)凸出(chu)(chu)部(bu)(bu)分(fen)(fen)尺寸減(jian)小很(hen)快,而(er)凹入(ru)部(bu)(bu)分(fen)(fen)尺寸減(jian)小很(hen)慢,這樣就達(da)到整平光滑的(de)(de)目的(de)(de)。
激光(guang)切割鋼(gang)(gang)網(wang)由于是利用激光(guang)能量(liang)(liang)高(gao)度集中(zhong)的(de)特點(dian),通過(guo)激光(guang)的(de)高(gao)能量(liang)(liang)溶解不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)來打孔形成(cheng)(cheng)開口。這(zhe)樣就造(zao)成(cheng)(cheng)了(le)激光(guang)鋼(gang)(gang)網(wang)在(zai)開口邊緣有(you)金屬熔渣,并會(hui)有(you)孔壁邊緣不(bu)(bu)光(guang)滑平直,這(zhe)樣對印刷焊(han)膏(gao)的(de)下錫造(zao)成(cheng)(cheng)困(kun)難。為(wei)了(le)改善激光(guang)模板的(de)這(zhe)個缺點(dian),現在(zai)就是通過(guo)電拋光(guang)來達(da)到目的(de)。
激光(guang)模板通(tong)過電拋光(guang)后,孔壁(bi)中熔渣(zha)和(he)毛刺就在溶(rong)液中去(qu)掉或改善,這樣就提高了(le)模板的下錫能力(li)。
因(yin)為(wei)電(dian)解拋光(guang)(guang)(guang)的特性,激光(guang)(guang)(guang)模板通(tong)過(guo)電(dian)拋光(guang)(guang)(guang)后孔壁是光(guang)(guang)(guang)滑了,但(dan)是同時開(kai)口尺寸會變(bian)的更(geng)大,厚度會減薄。這(zhe)樣會帶來焊膏量不足的危險。所以激光(guang)(guang)(guang)模板拋光(guang)(guang)(guang)要掌握一(yi)個(ge)度!(我上面講改善(shan)就是這(zhe)個(ge)原因(yin),如果(guo)完全拋光(guang)(guang)(guang)滑除(chu)這(zhe)些會變(bian)外還會有直角變(bian)成圓(yuan)角、直角邊緣變(bian)成弧型邊緣)
