1、化學蝕刻法（chemical etch）

工藝流程：數據文件PCB→菲(fei)林制作→曝光(guang)→顯影→蝕(shi)刻→鋼片清洗→張網(wang)

特點：一次成型，速度較(jiao)快點；價格便(bian)宜(yi)。

缺點：易形(xing)成沙漏形(xing)狀（蝕刻不(bu)(bu)夠）或(huo)開口尺寸變大（過度蝕刻）；客觀因素(su)（經驗、藥劑、菲林）影響大，制作(zuo)(zuo)環節較多，累(lei)積(ji)誤差較大，不(bu)(bu)適合fine pitch鋼(gang)網制作(zuo)(zuo)法;制作(zuo)(zuo)過程(cheng)有污染，不(bu)(bu)利于環保。

　　
2、激光(guang)切割法（laser cutting）

 工藝流程：菲林(lin)制作(zuo)PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨(mo)→張網

特點(dian)：數據(ju)制作精度高，客觀因(yin)素(su)影響小(xiao)；梯形開口利(li)于脫模；可做精密(mi)切(qie)割；價格(ge)適中(zhong)。

缺點：逐個切割，制作(zuo)速度較(jiao)慢。

　　
3、電(dian)鑄成型法（electroform）

工藝流(liu)程：基板(ban)上涂感光膜→曝(pu)光→顯影(ying)→電鑄鎳→成(cheng)型→鋼(gang)片清洗→張(zhang)網

特點：孔(kong)壁光滑，特別適合超細間距鋼(gang)網制作法。

缺點：工藝較難控制，制作過程有污染，不利于(yu)環保(bao)；制作周期長且價格太高。