隨著現代電子產品的發展，幾乎所有電子產品都需要smt組裝工序，為了幫助大家提高產品質量和生產效率，我們為大家總結出近幾年來行業內常遇到的不良及解決方案。

　　一、連錫：

　　原因分析：

　　1、印刷模糊，開口數據過大;

　　2、孔壁不均，有毛刺現象。

　　解決(jue)方(fang)案：

　　1、數據在原基礎上開小一點，減少錫量。

　　2、鋼片選用薄一(yi)點的。

　　3、拋(pao)光(guang)好，無毛刺，下錫量(liang)效果好。

　　二(er)、短路(lu)：

　
      原因分析：

　　1、開(kai)口數據超出焊盤本身大小;

　　2、smt鋼網(wang)(wang)未做防錫珠鋼網(wang)(wang)

　　3、smt溫度(du).濕度(du)過高，錫膏解(jie)凍時(shi)間未達(da)到4小(xiao)時(shi)。

　　解(jie)決方案：

　　1、開口數據整(zheng)體縮小(xiao)開、或把內(nei)距加大

　　2、做防(fang)錫(xi)珠(zhu)處理(li);

　　3、調節smt溫(wen)度(du)、濕度(du);

　　4、鋼(gang)片(pian)用薄(bo)一些。

　　三、少(shao)錫：

　　原因(yin)分析

　　1、開口(kou)數據過小(xiao);

　　2、拋光效果不(bu)理想;孔壁不(bu)光滑;

　　3、刮刀(dao)速度太(tai)(tai)快(kuai)，壓(ya)力太(tai)(tai)大，或是(shi)錫膏(gao)太(tai)(tai)硬。

　　解(jie)決方案：

　　1、加大開口數據;

　　2、拋光(guang)效果要好(hao)，無(wu)毛刺(ci);

　　3、從控制(zhi)爐溫(wen)這(zhe)邊入(ru)手,降低峰(feng)植溫(wen)度,同時(shi)加快(kuai)速度,最高(gao)的(de)(de)實測(ce)溫(wen)度只有228左右,時(shi)間只有10S,也就(jiu)是盡量的(de)(de)縮短它(ta)的(de)(de)焊接時(shi)間,希望是一融就(jiu)凝固來不及向上攀升就(jiu)行!元件(jian)的(de)(de)錫膏少了，自然焊盤的(de)(de)錫膏就(jiu)多了。

　　四、假焊：

　　原因分(fen)析：

　　1、PCB板.元件物料(liao)氧化不上(shang)錫;

　　2、回流焊爐溫(wen)調試不恰當;

　　3、上錫不飽滿。

　　解決方案：

　　1. 加長潤濕區時間(jian)(恒溫區);

　　2、加(jia)大印刷錫量(liang)(可(ke)以制作階梯鋼(gang)網,或加(jia)大鋼(gang)板(ban)孔);

　　3、調整貼(tie)裝(從圖(tu)片上看起來有(you)點位移);

　　4、加(jia)大(da)貼裝壓(ya)力(li);

　　5、換料或(huo)錫(xi)膏。

　　五、立碑

　　原因分(fen)析(xi)：

　　1、焊膏印(yin)刷的(de)位置精度，元(yuan)件的(de)貼裝精度，以及在回流焊中進入液相(xiang)時(shi)的(de)溫(wen)升(sheng)斜(xie)率。

　　2、smt鋼網開孔設(she)計與其他組裝因素互(hu)相影響，也會造成立碑(bei);

　　3、如果(guo)元件(jian)沒有放在中心，它的(de)(de)一端(duan)(duan)會比另一端(duan)(duan)接觸更(geng)多的(de)(de)焊(han)膏(gao)，由于焊(han)膏(gao)熔化，這會導致元件(jian)兩(liang)端(duan)(duan)的(de)(de)張力差(cha)。(兩(liang)端(duan)(duan)焊(han)盤(pan)下錫不(bu)對稱;開口數據不(bu)均;機器貼裝(zhuang)偏位;)

　　解決(jue)方案：

　　1、smt鋼網設計開口時，內距開小一點;

　　2、換(huan)錫膏, 不同錫膏對立碑(bei)問題嚴(yan)重度不一, 可(ke)以驗證他牌錫膏;

　　3、板子在爐子中的(de)預(yu)熱時間不夠;4、物料(liao)氧(yang)化(hua)引起，更換物料(liao)。