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在smt組裝制程中，錫膏印刷厚度常常取決于smt鋼網厚度，工程師根據線路板上元器件的大小和寬厚比來選擇適合的鋼網厚度。
錫膏厚度上限=鋼網厚度+20%～30%鋼網厚度
錫膏厚度下限=鋼網厚度-0.01 （鋼網厚度大的取最小值）
因為錫膏印刷厚度與smt鋼網之外的其他很多因索也有關系，那么如何在smt組裝制程中控制其厚度呢?下面就為大家介紹檢測方法及(ji)常見(jian)問題解(jie)決方案
檢測工具：在線(xian)檢測(ce)儀(yi)(100%檢測(ce)) 、二維(wei) 三(san)維(wei) 離線(xian)檢測(ce)儀(yi)
檢測頻率：首(shou)件(jian)，1次/半小時
檢測點數：作業文件(jian)必須(xu)規定(至少(shao)5點采樣)
離線檢測錫膏厚度必須進行統計分析，計算CPk
| 缺陷 | 原因分析 | 改善對策 |
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錫膏量過多，印刷偏厚 |
1.刮刀壓力過小，錫膏多出。 |
1.調節(jie)刮(gua)刀壓力。 |
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2.網板與PCB間隙過(guo)大(da)，錫膏量多出(chu)。 |
2.調整間隙。 |
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鋼(gang)網分離速度(du)過(guo)快 |
調整鋼(gang)網分離速度及脫模方式(shi) |
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1.錫膏本身問(wen)題(ti) |
1.更換(huan)錫膏 |
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2.PCB焊盤與鋼網開孔對位不準 |
2.調整(zheng)PCB與鋼(gang)網的對(dui)位，調整(zheng)X、Y、θ。 |
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3.印刷機支撐pin位置設(she)定不當 |
3.調整支(zhi)撐pin位(wei)置，使連錫(xi)位(wei)置的支(zhi)撐強(qiang)度(du)增大，減(jian)少(shao)PCB的變形量(liang)，保證印刷質量(liang) |
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4.印刷速度(du)(du)太快(kuai)，破壞(huai)錫膏(gao)里(li)面(mian)的觸(chu)變(bian)劑，于是錫膏(gao)變(bian)軟，即粘度(du)(du)變(bian)低 |
4.調節(jie)印刷速度 |
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1.印刷壓力(li)過大，分離(li)速度過快 |
1.調節印刷壓力和(he)分離(li)速度 |
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2.網(wang)板(ban)上錫膏放置時間過(guo)長，溶劑揮發，粘度增加 |
2.更換新(xin)鮮(xian)錫膏 |
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3.鋼網孔堵塞，下錫不足(zu) |
3.清洗網板孔 |
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4.鋼網設(she)計(ji)不良 |
4.更改鋼網(wang)設計 |
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5.錫(xi)膏(gao)沒有及時添加，造(zao)成錫(xi)量不足 |
5.及時添加(jia)(jia)適量(liang)錫(xi)(xi)膏(gao)，采(cai)用良好的(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)管制方法，管制好印(yin)刷間(jian)隔時間(jian)和錫(xi)(xi)膏(gao)添加(jia)(jia)的(de)(de)量(liang) |
