在之(zhi)前(qian)我們講過(guo)smt鋼(gang)網生產(chan)(chan)過(guo)程中(zhong)有(you)三種主流工(gong)藝，那這三種工(gong)藝在現代鋼(gang)網生產(chan)(chan)中(zhong)有(you)哪些優勢和劣勢呢(ni)，我們又該如何選擇(ze)(ze)呢(ni)？在此林川精密為大家做好(hao)總結，以(yi)方便大家能選擇(ze)(ze)適合自己公司發展(zhan)的smt鋼(gang)網，能讓您(nin)省下一筆(bi)可(ke)觀的開(kai)支，還能讓您(nin)的smt組(zu)裝產(chan)(chan)品質量更高。

　　SMT鋼網三種主(zhu)流生產工藝(yi)的(de)優(you)劣：

　　一、化(hua)學(xue)蝕刻法是(shi)SMT鋼網加工最早使(shi)用的(de)生產工藝。

　　化學腐(fu)蝕法的(de)優勢：用化(hua)學腐蝕進行(xing)的(de)方法(fa)對(dui)SMT鋼網(wang)生產，無需(xu)昂(ang)貴(gui)的(de)設備(bei)投(tou)資(zi)，加工成本(ben)相(xiang)對(dui)低廉(lian)。

　　化學腐蝕法的劣勢：

　　1，如果腐(fu)蝕的時(shi)間(jian)太短，SMT鋼(gang)網的孔壁(bi)可能有(you)尖角;

　　2，時間太長時有(you)可能擴大孔壁(bi)尺寸;

　　3，而(er)且側腐蝕也使孔壁的(de)光(guang)滑(hua)程度不高，精(jing)度不能掌握的(de)很準確。

　　二、激(ji)光切(qie)(qie)割工(gong)藝，是(shi)目前(qian)最常用的(de)SMT鋼(gang)網(wang)的(de)加工(gong)方(fang)法，它依靠(kao)激(ji)光能量熔(rong)化金屬(shu)，進而在(zai)不銹鋼(gang)板上切(qie)(qie)出開口。

　　激光加工法的優勢：

　　1，加(jia)工的(de)速度較化學腐蝕法快得(de)多，

　　2，而(er)且鋼網的開孔尺寸(cun)也好(hao)控制，

　　3，所(suo)生(sheng)產的孔壁(bi)呈一(yi)定(ding)的錐形(錐度(du)約2度(du))更易于脫模。

　　4，激光切割使用文(wen)件(jian)數據制作，精度高，公差(cha)小。

　　激光加工法(fa)的劣(lie)勢(shi)：

　　1，當SMT鋼網的開口密集時(shi)，激(ji)光產生的局部(bu)高(gao)溫(wen)有時(shi)分(fen)使相鄰孔壁變形，

　　2，通過熔化所形成(cheng)換金屬孔(kong)壁的粗糙度也(ye)不算高，因此(ci)必要時(shi)還(huan)要進行孔(kong)壁修整。

　　3，激光加工(gong)法因(yin)需(xu)要專用(yong)的(de)設備而(er)提高了加工(gong)成本。

　　三、電鑄法是(shi)一個依(yi)靠(kao)金(jin)(jin)屬材料(liao)(主要(yao)是(shi)鎳)不(bu)斷堆積、累加形成金(jin)(jin)屬SMT鋼網的過程。

　　電鑄法的(de)優勢：

　　1，開口(kou)尺(chi)寸(cun)精度高、孔壁光(guang)滑，有(you)利于印刷(shua)錫膏的定量分配，

　　2，開口不(bu)易被錫(xi)膏堵(du)塞，從而減(jian)少了清洗SMT鋼(gang)網的(de)次數。

　　電(dian)鑄(zhu)法的劣勢(shi)：
        用電(dian)鑄法制造SMT鋼網花費的成本高而(er)且制作(zuo)的周期長。

　　通過不斷(duan)的研究實踐發(fa)現，無論是(shi)化學腐蝕法還是(shi)激光(guang)切割法加工(gong)(gong)的SMT鋼(gang)網(wang)，印刷時均會(hui)出現程度不同的開(kai)口堵塞(sai)現象，需要(yao)經常地清洗(xi)SMT鋼(gang)網(wang)，因此(ci)電鑄(zhu)法成為細引腳(jiao)間距(ju)元器件錫膏印刷SMT鋼(gang)網(wang)的主要(yao)加工(gong)(gong)手段(duan)。當(dang)我們在拿(na)到一(yi)款(kuan)smt線路板進可以將(jiang)工(gong)(gong)藝結合使用，以產(chan)生更(geng)適(shi)用的smt鋼(gang)網(wang)。

　　如何選擇smt鋼網生產工(gong)藝(yi)

　　鋼網生產工藝(yi)(yi)(yi)不一(yi)樣(yang)價格(ge)也(ye)不一(yi)樣(yang)，所以為節約成本(ben)我們必須選擇合(he)適的(de)生產工藝(yi)(yi)(yi)與這相匹(pi)配(pei)，讓其發揮其工藝(yi)(yi)(yi)最大的(de)效(xiao)率。

　　一般,引(yin)腳距(ju)離為0.025in以上時,挑選(xuan)化學腐蝕(shi)模板,能夠達到與其他技術相同的印刷作用;當pcb電路板的引腳距離在0.020in以下時,應該考(kao)慮激光切割和電鑄成形的模板(ban)。

　　關于0.020in以下(xia)距離(li),改善焊(han)膏(gao)(gao)開(kai)釋的(de)(de)另一(yi)個技術是(shi)梯(ti)(ti)形(xing)(xing)(xing)截面開(kai)口(kou),喇(la)叭口(kou)向(xiang)下(xia),如圖上(shang)左圖所(suo)示(shi)。梯(ti)(ti)形(xing)(xing)(xing)截面孔得(de)到的(de)(de)焊(han)膏(gao)(gao)堆積(ji)是(shi)一(yi)個梯(ti)(ti)形(xing)(xing)(xing)“磚(zhuan)(zhuan)”的(de)(de)形(xing)(xing)(xing)狀,如上(shang)右圖所(suo)示(shi),梯(ti)(ti)形(xing)(xing)(xing)“磚(zhuan)(zhuan)”形(xing)(xing)(xing)狀的(de)(de)焊(han)膏(gao)(gao)堆積(ji)圖形(xing)(xing)(xing)有利于安穩pcb貼裝和產生較少的(de)(de)焊(han)點橋接(jie)