一(yi)．網框

印(yin)刷(shua)機的(de)(de)大(da)小(xiao)(xiao)不一樣，對網(wang)(wang)框的(de)(de)大(da)小(xiao)(xiao)要(yao)求也會不一樣，所(suo)以具體網(wang)(wang)框的(de)(de)大(da)小(xiao)(xiao)要(yao)視(shi)印(yin)刷(shua)機的(de)(de)情況而定。 常用(yong)網(wang)(wang)框推薦(jian)型(xing)號： 370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、300×400mm等.

二．鋼片

1. 鋼片厚(hou)度(du) (厚(hou)度(du)可用0.1mm-0.3mm)

（１） 為(wei)(wei)(wei)保證足夠的錫漿/膠水(shui)量及焊接質量，常用推薦鋼(gang)片厚度(du)為(wei)(wei)(wei)：印膠網為(wei)(wei)(wei)0.18mm, 印錫網為(wei)(wei)(wei)0.15mm; 

（２）如有重要器(qi)件(jian)（如　qfp 、csp、0402、0201、cob等元件(jian)），為保證印(yin)錫量和焊(han)接(jie)質量，印(yin)錫網鋼片厚度的選擇較重要。

2. 鋼片尺寸

為保(bao)證鋼網有(you)足夠(gou)的(de)張力和(he)良好的(de)平整度(du)，通常建(jian)議鋼片距(ju)網框內側(ce)保(bao)留(liu)有(you)20～30mm.

三．mark點刻法 視客戶的(de)印刷機(ji)而(er)定，有印刷面半(ban)刻，非印刷面半(ban)刻，兩面半(ban)刻，全刻透(tou)封(feng)黑(hei)膠和全刻透(tou)不封(feng)黑(hei)膠。

四．字符 為能方便區(qu)分(fen)鋼網適合生產的(de)機型、使(shi)用狀況(kuang)以(yi)及與客戶之間的(de)溝通，通常建議在鋼網上(shang)刻(ke)以(yi)下(xia)字符：客戶型號(hao)（model）、本廠(chang)編號(hao)（p/c）、　鋼片厚(hou)度（t）、生產日(ri)期（date）。

五．開口通用規則 

１. 測試點,單獨焊盤,客戶無特殊說明(ming)則不開口(kou)。

２. 中文字客戶(hu)無特殊(shu)要求不(bu)刻。

六．開口方(fang)式 

(一) 印刷錫漿網

１chip料元件的開口設計(ji)　

 (１) 封(feng)裝(zhuang)為(wei)0402的焊盤(pan)開口1:1;　　 

(２) 封裝(zhuang)為(wei)0603及(ji)0603以上的(de)chip元件。 　　

２ 小外(wai)型晶體(ti)的開口設計(ji)　 　

(１) sot23-1: 由于(yu)焊盤和元件的尺(chi)寸都比(bi)較小(xiao)，產生錫珠和短路的機率小(xiao)，為保證(zheng)其焊接質量，通常(chang)建議開口按1：1。

(２) sot89晶體：由于焊(han)盤和元件都比(bi)較大，且焊(han)盤間距較小，容易產生(sheng)錫珠等焊(han)接質量問題，故通常建議(yi)采用下圖(tu)所示的(de)方式開口：

 (３) sot143：其焊盤分布的(de)間距比較大(da)，發生焊接質量問題的(de)機率小，故通常建(jian)議(yi)按(an)1：1的(de)方式開(kai)口 

(４) sot223晶體(ti)開口通常建議按1：1的方式。 

(５) sot252晶體開(kai)口(kou)設計(ji)：由于sot252晶體有一個焊盤很大，很容易產(chan)生(sheng)錫珠。 

３ ic(soj、qfp、sop、plcc等)的開(kai)口設計： 

(１) pitch>0.65mm的ic長按(an)原始焊盤的1：1的開口，寬度＝50%pitch,四角倒(dao)圓角. 

(2) pitch≤0.65mm的ic,由于其pitch小(xiao)，容易產生短路和橋(qiao)連等(deng)焊(han)接質量問題，故其開口(kou)方式(shi):長度1:1，倒圓角,寬度為(wei)(45%~50%)pitch。 

４ 排阻的(de)開口設計： 　

(1). pitch=0.5, 長外加(jia)0.05,寬(kuan)開0.24mm或48%pitch ,間距增加(jia)0.05mm。 　

(2). pitch=0.8,長(chang)按1：1，內四腳寬開0.4mm，外四腳最大不超(chao)過(guo)0.55mm。 　 

(3).其它pitch排(pai)阻開口寬(kuan)度為55%pitch. 

５ bga的開口(kou)設計： 通常按1：1的開口(kou)方式(shi)。可(ke)在原始(shi)的基礎上直徑加大25%左(zuo)右. 

６ 共用焊盤的開口(kou)設計：建議按1:1開口(kou). 

７ 特殊焊盤(pan)：如以上沒說明的焊盤(pan)建議1:1開(kai)口(kou)，如果焊盤(pan)較大，可以采用(yong)開(kai)口(kou)面積的90%的方式。

８ 其它要求(qiu)：如一個焊盤(pan)過大（通常(chang)一邊(bian)大于4mm,且另一邊(bian)也不小于2.5mm時,為防止錫珠產生,鋼網(wang)(wang)開口通常(chang)建(jian)議(yi)采用網(wang)(wang)格(ge)線分割的方式,網(wang)(wang)格(ge)線寬度(du)為0.4mm,網(wang)(wang)格(ge)大小為3mm左右,可按焊盤(pan)大小而均分。