在本規(gui)范所提及開(kai)口(kou)(kou)方(fang)式(shi)均視(shi)焊(han)盤為規(gui)則，若出(chu)現焊(han)盤不規(gui)則或與正(zheng)常焊(han)盤大小有較(jiao)大出(chu)入(ru)時(shi)，應(ying)視(shi)情況(kuang)而決定開(kai)口(kou)(kou)方(fang)式(shi)。

　　一，鋼片厚度

　　A. PITCH 為0.4IC及(ji)0.4和(he)0.5BGA的(de)情況下(xia)，采用(yong)0.1MM厚度

　　B.PITCH為0.5的(de)IC和(he)0.65BGA的(de)，采(cai)用0.12MM的(de)厚度

　　C.PITCH為0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA，采用0.15MM的厚(hou)度

　　D.0402元件用(yong)0.12MM厚(hou)度

　　以(yi)上是針(zhen)對錫膏激光鋼網(wang)，紅(hong)膠鋼網(wang)通(tong)常(chang)用0.18MM的厚(hou)度

 　　若鋼網訂單(dan)備注里客(ke)戶對厚度有特殊要求，請按客(ke)戶要求選取厚度

　　二，字符

　　為方便(bian)與客戶溝(gou)通，應(ying)在鋼片或網(wang)框上刻上以(yi)下字符(特殊要求除外(wai))

 　　MODEL：(客戶型(xing)號)(即(ji)鋼網資料(liao)文(wen)件名)

　　SIZE:(鋼網規格) T：(鋼片(pian)厚度)

　　DATE：(生(sheng)產(chan)日期(qi))

　　NO：(本公司SMT鋼網編號) (客戶編號)

　　若(ruo)在訂單備(bei)注里有客戶要(yao)(yao)求(qiu)加其它字符(fu)，請按要(yao)(yao)求(qiu)加上

　　三，元件開孔方式

　　1. CHIP料元件(jian)

　　A.封裝為0201元件,內距保證不得小于(yu)0.23mm大(da)于(yu)0.28mm

　　B.封裝為0402元(yuan)件，內(nei)距(ju)保(bao)證不能(neng)小(xiao)于0.35大(da)于0.45mm(當內(nei)距(ju)小(xiao)于0.35mm時需(xu)(xu)外移(yi)至0.35mm;當內(nei)距(ju)大(da)于0.45mm時需(xu)(xu)內(nei)擴(kuo)至0.45mm),若內(nei)距(ju)太大(da)，可適當調整到0.5mm

  　　C. 封裝為(wei)0603元件開孔(當內距小于0.55mm時需(xu)外移至0.6mm大于0.80MM時內擴至0.80mm)

　　D. 封(feng)裝為0805，1206及以上元件，一般不(bu)限(xian)，但0805內距至少保(bao)持在0.7以上

　　E.0805及以上元件(二(er)極(ji)管除(chu)外)，都要作防(fang)錫珠處理,如下圖

 　　若0805元(yuan)件寬小(xiao)于1.0MM ，1206寬小(xiao)于1.3MM，不要防錫珠(客戶(hu)要求(qiu)除外(wai))

　　或(huo)若文件沒有絲(si)印層，分辨不(bu)出元(yuan)件方(fang)向及元(yuan)件極性，不(bu)需要(yao)(yao)防(fang)(fang)(fang)錫珠，若客(ke)戶(hu)要(yao)(yao)求防(fang)(fang)(fang)，則找(zhao)客(ke)服人員要(yao)(yao)絲(si)印層，客(ke)戶(hu)備(bei)注上寫要(yao)(yao)防(fang)(fang)(fang)錫珠，也是(shi)從0805元(yuan)件開始(shi)防(fang)(fang)(fang)

　　2. SOT23 為(wei)保(bao)證(zheng)焊(han)接質量開孔(kong)按焊(han)盤1：1。

　　3.SOT89架(jia)橋(qiao)，橋(qiao)寬為0.8-1.0MM

　　4.SOT252、SOT223等大功(gong)率(lv)晶(jing)體(ti)管，中間架(jia)橋，“十”字或“井”字架(jia)，或者分成多個(ge)小塊，橋寬看情況(焊盤(pan)大小)而定

　　5.異形(xing)元件

　　(1)此類(lei)SD卡座，外(wai)三邊(bian)加0.2MM，引腳(jiao)外(wai)延0.15MM

　　(2).此類(lei)耳(er)機座要(yao)求：引(yin)腳外延0.15MM

　　(3)此類SIM卡座要求:固定腳(jiao)外(wai)三邊(bian)加0.15,引腳(jiao)外(wai)延0.15MM

　　(4)此類開關要求 :外(wai)三邊(bian)外(wai)延0.1MML1=L

　　(5)USB要求：固定腳外三邊加0.15,引腳外延(yan)0.1MM

　　(6) 此類模(mo)塊(kuai)要求:長外延0.15MM,寬(kuan)方(fang)向保持(chi)安全間距

　　(7)此類(lei)撥動開關要求(qiu)：上(shang)面兩個固定腳，長外延(yan)0.15MM,寬方(fang)向每(mei)邊加(jia)0.1MM，下面兩個引腳，長外延(yan)0.15MM,寬方(fang)向每(mei)邊加(jia)0.1MM

　　(8)此類(lei)零(ling)件要(yao)求(qiu)：上面零(ling)件，固定腳外(wai)三邊(bian)(bian)加(jia)0.15MM,引腳外(wai)延0.15,下面零(ling)件，寬每邊(bian)(bian)加(jia)0.1MM,長外(wai)延0.15MM

　　以上要求視情況而定，能加大就加大，加不了就不用(yong)加(比如與周圍元件距離太小(xiao)，焊盤已(yi)在板邊)

　　6.IC類(lei)(W表(biao)示寬，L表(biao)示長)

　　(1)PITCH=0.8-1.27mm,寬一般取(qu)值(zhi)(zhi)在PITCH的45%-60%之間，取(qu)多少視線(xian)路層焊(han)盤(pan)(pan)而定(ding)，線(xian)路層上焊(han)盤(pan)(pan)小的取(qu)值(zhi)(zhi)小些，線(xian)路大的取(qu)值(zhi)(zhi)大些

　　(2)PITCH=0.635-0.65mm,W=0.3-0.33MM,L 1：1并兩端倒圓角。

　　(3)PITCH=0.5mm，W=0.24mm，L若(ruo)小(xiao)于1.5MM，則外(wai)延0.1MM，并兩端倒圓(yuan)角

　　(4)PITCH=0.4mm ,W=0.19mm，L外(wai)延(yan)0.1MM并兩端倒圓角。

　　(5) PITCH=0.3mm，W=0.16MM，L外(wai)延0.1MM，并兩端倒圓(yuan)角(jiao)(若長度<0.8mm時,長向外(wai)加延0.15mm)。

　　以上(0.65-1.27)如若L<1mm時，長需向外(wai)延(yan)0.1mm

　　7.BGA類

　　PITCH=0.4mm,開0.23m

　　PITCH=0.45mm,開(kai)0.26mm

　　PITCH=0.5mm,開0.3mm

　　PITCH=0.65mm,開0.35mm

　　PITCH=0.8mm,開0.45mm

　　PITCH=1.0mm,開0.55mm

　　PITCH=1.27mm,開0.65mm

 　　若線路上孔(kong)徑(jing)與該數(shu)據相差太遠，請聯系客服(fu)

　　0.4 0.5IC接(jie)地(di)焊盤，按(an)焊盤的60-70%開成方孔，若方孔大于1.5，請架(jia)橋(qiao)，架(jia)寬最小0.3MM，架(jia)成十字還是田字還是井字，看焊盤大小而定，若接(jie)地(di)焊盤本(ben)來(lai)就很小，如1.0MM左右，則(ze)不用縮小

　　# 膠水網開孔方式

　　0402元件寬開(kai)0.26mm，長(chang)加長(chang)0.15mm

　　0603元件寬開0.28mm，長加長0.20mm

　　0805元件寬開0.32mm，長加(jia)長0.20m

　　1206元件寬開(kai)(kai)0.5-0.6mm(或(huo)開(kai)(kai)焊(han)盤間距(ju)的(de)30%-35%)

　　1206以(yi)上(shang)元件寬(kuan)開(kai)35%，長(chang)加長(chang)0.2mm

　　當(dang)0603元件間隙大于0.75mm時(shi),寬開0.32mm

　　當(dang)0805元件間隙大于0.95mm時, 寬開0.35mm

　　二極管寬按(an)內(nei)距的35-40%，長加0.25mm

　　除二極管外，如果判斷不出哪種(zhong)元件，可開內距(ju)的30%左(zuo)右(you)，內距(ju)太小，看情況做

　　# MARK點

　　1、 MARK點一(yi)般有(you)印(yin)(yin)刷面(mian)、非印(yin)(yin)刷面(mian)半刻、通孔，由(you)客(ke)戶(hu)印(yin)(yin)刷設(she)備決定，一(yi)般為非印(yin)(yin)刷面(mian)半刻，對角兩個，一(yi)般四個(具體(ti)見客(ke)戶(hu)要求)

　　2、 膠水網在非自動(dong)印(yin)刷(shua)時(shi)為對位方便，用(yong)通(tong)孔(kong)做定(ding)位孔(kong)，若(ruo)客戶(hu)要求MK作(zuo)定(ding)位孔(kong)，請(qing)按要求做

　　3、凡選MARK點(dian)的，如果板上沒有MARK點(dian)，一律不做選擇，若(ruo)客(ke)戶要求可用通孔代替的，請按客(ke)戶要求

　　#排版方式：若單面PCB，則PCB長(chang)(chang)(chang)(chang)對(dui)鋼(gang)網長(chang)(chang)(chang)(chang)居中(即長(chang)(chang)(chang)(chang)對(dui)長(chang)(chang)(chang)(chang)居中)，若多(duo)面拼(pin)板，則圖(tu)案長(chang)(chang)(chang)(chang)對(dui)鋼(gang)網長(chang)(chang)(chang)(chang)居中。(兩(liang)種情況都(dou)要保證PCB板框不超(chao)出網框外)

　　以上若為電(dian)解拋光則(ze)在轉LMD的(de)時候縮(suo)小0.04MM，并作中(zhong)線(xian)，若不(bu)拋光，請縮(suo)小0.03MM，可不(bu)做中(zhong)線(xian)

 　　轉(zhuan)TCM時(shi)，千萬(wan)要記得鏡相，(若焊(han)盤是(shi)(shi)線(xian)條而不是(shi)(shi)含有(you)D碼的(de)，則在(zai)處理文(wen)件時(shi)把焊(han)盤轉(zhuan)成(cheng)D碼，否則此軟件會導致(zhi)漏孔)

　　把兩個重(zhong)疊部份的焊(han)盤變成(cheng)一(yi)個整體，選中焊(han)盤后，按“Alt+D”

　　要(yao)求上(shang)寫：“完全(quan)按文(wen)件制作“的，是(shi)不用鏡相，不用防錫(xi)珠，但IC還是(shi)按規范修改(gai)，大(da)焊盤還是(shi)要(yao)架橋

　　若文(wen)件只有一層(ceng)貼(tie)片而沒(mei)(mei)絲(si)印，顯(xian)示(shi)GTP(TP)的(de)，默認為(wei)正面(mian)，不鏡(jing)(jing)相，層(ceng)名(ming)顯(xian)示(shi)GBP(BP)的(de)，為(wei)反面(mian)，則需要(yao)鏡(jing)(jing)相，沒(mei)(mei)有層(ceng)名(ming)顯(xian)示(shi)的(de)，直(zhi)接制(zhi)作，不鏡(jing)(jing)相

　　此(ci)后正反面(mian)按絲印字(zi)符來判(pan)斷，絲印為(wei)正，則為(wei)正面(mian)，不(bu)鏡(jing)相，絲印為(wei)反，則要鏡(jing)相，不(bu)管層的命名

　　chip料元(yuan)件(jian)，若(ruo)(ruo)元(yuan)件(jian)上有通孔(kong)，不管(guan)多大，我司(si)按不避孔(kong)處(chu)(chu)理(li)，IC接地(di)，電(dian)解電(dian)容(rong)，大功效晶體管(guan)，若(ruo)(ruo)焊盤上有0.5及以上的(de)通孔(kong)，則按避孔(kong)處(chu)(chu)理(li)，若(ruo)(ruo)有特殊要求，請(qing)看說明