SMT常用的十三個標準，你知道嗎？ 

1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 

2) IPC-SA-61A: 焊(han)接(jie)后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的(de)各個方(fang)面，包括化學的(de)、生產(chan)的(de)殘留物、設備、工藝、過程控制(zhi)以(yi)及環境(jing)和安全方(fang)面的(de)考慮。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。SMT鋼網

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔(kong)焊(han)接(jie)點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔(kong)壁(bi)以及(ji)焊(han)接(jie)面的(de)覆蓋等詳細的(de)描述，除此之外還包括計算機生成的(de)3D 圖形。涵蓋了填錫、接(jie)觸角、沾錫、垂(chui)直填充、焊(han)墊(dian)覆蓋以及(ji)為(wei)數(shu)眾多的(de)焊(han)接(jie)點缺陷(xian)情況。

5) IPC-TA-722: 焊接(jie)(jie)(jie)(jie)技(ji)術評估手冊。包括關于焊接(jie)(jie)(jie)(jie)技(ji)術各(ge)個方面的45 篇文章，內容涉(she)及普通焊接(jie)(jie)(jie)(jie)、焊接(jie)(jie)(jie)(jie)材料、手工焊接(jie)(jie)(jie)(jie)、批(pi)量焊接(jie)(jie)(jie)(jie)、波峰焊接(jie)(jie)(jie)(jie)、回流焊接(jie)(jie)(jie)(jie)、氣相焊接(jie)(jie)(jie)(jie)和紅外焊接(jie)(jie)(jie)(jie)。激光鋼網(wang)

6) IPC-7525: 模板(ban)設(she)計(ji)指南。為焊錫(xi)膏和表(biao)面貼裝(zhuang)粘結劑(ji)涂敷模板(ban)的(de)設(she)計(ji)和制造提供指導方針i 還(huan)討論了(le)應用表(biao)面貼裝(zhuang)技術的(de)模板(ban)設(she)計(ji)，并介紹了(le)帶有通孔或倒(dao)裝(zhuang)晶片元(yuan)器件(jian)的(de)?昆合技術，包括套印、雙印和階(jie)段式模板(ban)設(she)計(ji)。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助(zhu)焊劑(ji)的規(gui)格(ge)需求一(yi)包(bao)括(kuo)附錄I 。包(bao)含松(song)香、樹脂等的技術指標和(he)分(fen)類，根據助(zhu)焊劑(ji)中(zhong)鹵(lu)化物的含量和(he)活化程度(du)分(fen)類的有機(ji)和(he)無機(ji)助(zhu)焊劑(ji);還包(bao)括(kuo)助(zhu)焊劑(ji)的使用、含有助(zhu)焊劑(ji)的物質(zhi)以及免清洗工藝中(zhong)使用的低殘留助(zhu)焊劑(ji)。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊(han)錫(xi)膏(gao)的規(gui)格需求一包括(kuo)附錄I 。列出了焊(han)錫(xi)膏(gao)的特征和技(ji)術(shu)指標(biao)需求，也包括(kuo)測試方法和金屬含(han)量的標(biao)準(zhun)，以及粘滯度、塌散、焊(han)錫(xi)球、粘性(xing)和焊(han)錫(xi)膏(gao)的沾(zhan)錫(xi)性(xing)能。PCB鋼網

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子(zi)等(deng)(deng)級焊(han)(han)(han)錫合金、助焊(han)(han)(han)劑(ji)和(he)非(fei)助焊(han)(han)(han)劑(ji)固(gu)體焊(han)(han)(han)錫的規格需求。為(wei)(wei)電子(zi)等(deng)(deng)級焊(han)(han)(han)錫合金，為(wei)(wei)棒狀、帶狀、粉末(mo)狀助焊(han)(han)(han)劑(ji)和(he)非(fei)助焊(han)(han)(han)劑(ji)的焊(han)(han)(han)錫，為(wei)(wei)電子(zi)焊(han)(han)(han)錫的應用，為(wei)(wei)特殊電子(zi)等(deng)(deng)級焊(han)(han)(han)錫提供(gong)術語命(ming)名、規格需求和(he)測試方法。

10) IPC-Ca-821: 導熱粘結(jie)劑的(de)通(tong)用需求(qiu)。包括對(dui)將(jiang)元器件粘接到合適(shi)位(wei)置的(de)導熱電(dian)介質的(de)需求(qiu)和測試(shi)方法(fa)。

11) IPC-3406: 導(dao)電(dian)(dian)表面(mian)涂敷粘結劑指(zhi)南。在電(dian)(dian)子(zi)制造(zao)中為作為焊(han)錫備選(xuan)的導(dao)電(dian)(dian)粘結劑的選(xuan)擇(ze)提(ti)供(gong)指(zhi)導(dao)。

12) IPC-AJ-820: 組(zu)裝和焊(han)接(jie)手冊。包含對(dui)組(zu)裝和焊(han)接(jie)的(de)檢驗技術(shu)的(de)描述，包括術(shu)語和定義;印制電路(lu)板、元器件和引腳(jiao)的(de)類型(xing)、焊(han)接(jie)點的(de)材料、元器件安裝、設計的(de)規范參(can)考和大(da)綱;焊(han)接(jie)技術(shu)和封裝;清(qing)洗和覆膜(mo);質量保證和測試。

13) IPC-7530: 批(pi)量(liang)焊(han)接過(guo)程(cheng)(回流焊(han)接和波峰焊(han)接)溫度(du)曲(qu)線指(zhi)南。在(zai)溫度(du)曲(qu)線獲取中采用各種測試(shi)手段、技術和方法，為建立更好的圖形提(ti)供指(zhi)導。

這(zhe)就是SMT常用的十三個標準，大家了(le)解(jie)了(le)嗎？