smt鋼網在smt加工焊(han)接(jie)中常會(hui)說到一些不良問(wen)題(ti)需要(yao)處理，下面我們總結了二個常見(jian)問(wen)題(ti)與大家(jia)分享，希望大家(jia)能獲得(de)啟發(fa)，有更多方便的經驗來(lai)完(wan)成我們的工作

　　一，當焊盤或(huo)印制(zhi)導線(xian)的(de)之間距離為0.13mm時(shi)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或(huo)者在(zai)600mm平(ping)方(fang)范圍(wei)內不能出現(xian)超過五個錫珠。原因如下：

　　1、絲印孔與焊盤(pan)不對位，印刷不準使錫膏弄臟(zang)PCB。

 　　2、錫膏在氧化環境中暴露(lu)過多(duo)、吸空氣中水(shui)份太多(duo)。

　　3、加熱太(tai)慢(man)且不(bu)均勻。

　　4、加熱速率太快(kuai)且預熱區間太長。

　　5、錫膏干得太(tai)快(kuai)。

　　6、助焊劑(ji)活性不夠。

　　7、太多顆粒小的(de)錫粉。

 　　8、回流過程(cheng)中助焊劑(ji)揮發性(xing)不適(shi)當(dang)。

　　二，開(kai)路(Open)，解決方法(fa)是在(zai)焊盤上(shang)預先上(shang)錫。引腳吸錫可以(yi)通過(guo)放慢加(jia)(jia)熱速(su)度和底面加(jia)(jia)熱多、上(shang)面加(jia)(jia)熱少來(lai)防止。造成此問題的原(yuan)因：

　　1、錫膏量不夠。

　　2、元件引腳(jiao)的共面性不(bu)夠。

 　　3、錫(xi)濕不(bu)(bu)(bu)夠(不(bu)(bu)(bu)夠熔化、流動(dong)性不(bu)(bu)(bu)好)，錫(xi)膏(gao)太稀引起錫(xi)流失(shi)。

　　4、引腳(jiao)吸錫(象燈芯草一樣)或附近有(you)連(lian)線孔。

　　SMT激光鋼網焊接(jie)過(guo)程中(zhong)所存在的二個常見問(wen)題(ti)就(jiu)為大(da)家介(jie)紹到(dao)這里，有(you)什么問(wen)題(ti)希望一起多多討論，一起分享。