SMT工藝中的焊膏和紅膠印刷最先采用絲網漏印，后來逐漸被金屬（銅、合金鋼、不銹鋼等）模板所取代。目前，大多數模板采用不銹鋼材料，其制作方法經歷了化學腐蝕、電化學成型、激光切割三個發展階段，其中激光切割模板以其優異的性能和強大的生命力成為制作SMT模板的主流。目前，美國和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技術。

LPKF激(ji)光(guang)模板切(qie)割(ge)(ge)機(ji)是德國著(zhu)名的(de)LPKF公(gong)司專門針對切(qie)割(ge)(ge)不銹鋼或陶瓷薄片材料而(er)設計(ji)的(de)。利(li)用激(ji)光(guang)高能量密度(du)、單色干涉性及強聚焦能力對材料進(jin)行熱力切(qie)割(ge)(ge)，并配有(you)LPKF公(gong)司獨有(you)的(de)數(shu)據處理軟件,計(ji)算機(ji)自動(dong)控制，其設備世界一流，操作容易可靠，切(qie)割(ge)(ge)精度(du)高，孔(kong)壁粗糙度(du)值低(di)。

LPKF激(ji)光模(mo)板工割機主要由激(ji)光系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、XY定位系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、XY工作臺、大理(li)石(shi)(shi)基座(zuo)、控制(zhi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、氣壓系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、冷(leng)卻系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)和吸塵系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)組成，另外還(huan)有空(kong)調系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)和除濕(shi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)兩套輔助(zhu)設(she)備。定位系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)采(cai)用精(jing)確的(de)大理(li)石(shi)(shi)基座(zuo)（臺面(mian)），X、Y軸(zhou)(zhou)均由空(kong)氣軸(zhou)(zhou)承支撐，并由高精(jing)度(du)的(de)大理(li)石(shi)(shi)導(dao)軌導(dao)向，并在高度(du)水平(ping)的(de)大理(li)石(shi)(shi)表面(mian)運行。

X、Y軸均(jun)由(you)伺(si)服電(dian)機(ji)帶動絲桿(gan)傳動，均(jun)用線(xian)性光(guang)尺測量，自動反饋補償(chang)。不銹鋼材(cai)料(liao)由(you)氣(qi)動裝(zhuang)(zhuang)置自動張緊，完善(shan)的(de)(de)計(ji)算機(ji)和電(dian)氣(qi)控制(zhi)系統，確(que)保了切割(ge)的(de)(de)位(wei)置精(jing)(jing)度(du)、開口(kou)尺寸精(jing)(jing)度(du)及形狀(zhuang)精(jing)(jing)度(du)。配套軟件具有(you)靈(ling)活(huo)準(zhun)確(que)的(de)(de)數(shu)據處(chu)理能(neng)力(li)。只需PCB文件或Gerber文件即可生(sheng)產(chan)，不需制(zhi)作film，減少了誤差環節，提(ti)高了精(jing)(jing)度(du)，并可根(gen)據用戶的(de)(de)要求(qiu)，靈(ling)活(huo)地進行數(shu)據修改，以滿足(zu)印(yin)刷質量的(de)(de)要求(qiu)，影響SMT工(gong)藝質量的(de)(de)因素：在表面裝(zhuang)(zhuang)配過(guo)程中，PCB上(shang)焊膏或紅(hong)膠印(yin)刷工(gong)序(xu)是(shi)第一(yi)步(bu)，也是(shi)十分關鍵的(de)(de)一(yi)步(bu)。

眾(zhong)所周知，有70%以上的(de)(de)(de)SMT工藝(yi)質量(liang)問(wen)(wen)題是(shi)由(you)印刷(shua)這道工序造成(cheng)的(de)(de)(de)。影響(xiang)焊(han)膏(gao)(gao)印刷(shua)工藝(yi)質量(liang)的(de)(de)(de)因(yin)(yin)素可(ke)分(fen)為(wei)內部(bu)因(yin)(yin)素和(he)(he)(he)外部(bu)因(yin)(yin)素。內部(bu)因(yin)(yin)素有：操作(zuo)、環境(jing)、機器、刮刀、參數(shu)；外部(bu)因(yin)(yin)素有：焊(han)膏(gao)(gao)、PCB、模(mo)板(ban)。其(qi)中內部(bu)因(yin)(yin)素可(ke)以通過(guo)SMT鋼網工廠內部(bu)加(jia)強員工技術培訓(xun)和(he)(he)(he)管(guan)理(li)(li)而(er)得到(dao)徹(che)底(di)控(kong)(kong)制；外部(bu)因(yin)(yin)素中，PCB的(de)(de)(de)質量(liang)（如焊(han)盤的(de)(de)(de)位(wei)置和(he)(he)(he)尺寸、表(biao)面氧化、材(cai)料(liao)等(deng)）完全可(ke)以能過(guo)供應商(shang)而(er)得到(dao)嚴(yan)格(ge)控(kong)(kong)制；焊(han)膏(gao)(gao)可(ke)以通過(guo)各個廠選用(yong)幾種不同的(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)(gao)，進行工藝(yi)試驗，訂出合理(li)(li)的(de)(de)(de)工藝(yi)參數(shu)，并嚴(yan)格(ge)加(jia)以控(kong)(kong)制，最后(hou)選訂一種性能最好(hao)的(de)(de)(de)焊(han)膏(gao)(gao)，問(wen)(wen)題得到(dao)解決。然而(er)，SMT印刷(shua)模(mo)板(ban)牽涉的(de)(de)(de)因(yin)(yin)素很多，工廠難以控(kong)(kong)制，比如加(jia)工方法(fa)、使用(yong)材(cai)料(liao)、張(zhang)網方法(fa)、絲網用(yong)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)不同，印刷(shua)焊(han)膏(gao)(gao)和(he)(he)(he)紅膠的(de)(de)(de)質量(liang)結果可(ke)能就大不一樣，可(ke)以說印刷(shua)模(mo)板(ban)質量(liang)的(de)(de)(de)好(hao)壞(huai)，是(shi)保證SMT工藝(yi)質量(liang)的(de)(de)(de)關鍵，對提高產品質量(liang)至關重要。