

1)smt印刷鋼網(wang)的設計(ji)
印刷鋼網的設計及制作工藝影響到錫膏印刷品質、裝配良率和可靠性。考慮與當前工藝的兼容性,鋼網厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求,同時又要保證滿足板上其他元件對錫膏量的要求。目前工廠 內6 mil或5 mil厚度的鋼網較常見,但是對于0.4 mm的晶圓級CSP可能并不合適,有時可能需要選用4 mil厚 的鋼網。使用較厚鋼網印刷,可能會導致錫量過多而橋連,或者塞孔導致印刷不完整。較薄的鋼網印刷,脫 模比較容易,錫膏傳送效率較高,但可能會導致錫量少的問題。合適的開孔設計,理想的寬深(厚)比,或 開孔面積比可以獲得滿意的印刷效果。那么,什么是合適的開孔面積比呢?我們說獲得較高的錫膏傳送效率 的面積比就是最佳的開孔面積比。錫膏的傳送效率F=實際獲得的錫膏量V/1理論錫膏量×100%。 通過錫膏量的標準偏差,可以了解每個焊盤上錫膏量是否均勻。標準偏差越小,說明錫膏量越均勻。比較 錫膏量的標準偏差和開孔面積比之間的關系,在圖2中我們可以發現,開孔面積比越大,錫膏量的標準偏差 越小,印刷的一致性越好。
對于球間(jian)距是0.4 mm的(de)(de)晶圓級(ji)CSP推(tui)薦如下的(de)(de)鋼網設(she)計:
①smt鋼網厚度為4 mil,可以才用9 mil的方孔或10 mil的圓孔;
②鋼網(wang)厚度為5 mil,推薦(jian)采用(yong)10 mil的方孔(kong)或(huo)11 mil的圓孔(kong)。
對于(yu)球間距(ju)是(shi)0.5 mm的晶圓級CSP推薦如下的鋼(gang)網(wang)設計:
鋼網厚度(du)4~6 mil,推薦采用11 mil方(fang)孔。
2)smt印(yin)刷鋼網(wang)的(de)制作
印刷(shua)(shua)鋼(gang)(gang)網(wang)的(de)材料一(yi)(yi)般為(wei)不銹(xiu)鋼(gang)(gang)箔,根據(ju)使(shi)用(yong)的(de)工藝也有其他的(de)一(yi)(yi)些材料,如鎳等。smt鋼(gang)(gang)網(wang)上孔(kong)(kong)的(de)開設(she)可以應(ying) 用(yong)化學蝕(shi)刻(ke)、激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)、化學蝕(shi)刻(ke)與(yu)激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge)相(xiang)結合,以及電鑄的(de)方式(Electroform),這幾(ji)種制作(zuo)方法 所獲(huo)得(de)的(de)開孔(kong)(kong)質(zhi)量不一(yi)(yi)樣(yang),成本(ben)也會(hui)有較大差別(bie)。激(ji)光(guang)(guang)(guang)和電鑄獲(huo)得(de)的(de)開孔(kong)(kong)質(zhi)量較好,但價格也會(hui)比較高。對 于密間(jian)距高精度(du)的(de)應(ying)用(yong),如晶(jing)圓(yuan)級CSP,一(yi)(yi)般采(cai)用(yong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)切(qie)割(ge),甚至應(ying)用(yong)電鑄的(de)方式。但在(zai)(zai)印刷(shua)(shua)背面(mian)(mian)基準點(dian)的(de) 制作(zuo),需要(yao)(yao)(yao)應(ying)用(yong)半(ban)蝕(shi)刻(ke)的(de)方法。利用(yong)激(ji)光(guang)(guang)(guang)將孔(kong)(kong)切(qie)割(ge)好之后,一(yi)(yi)般需要(yao)(yao)(yao)將孔(kong)(kong)壁和鋼(gang)(gang)網(wang)表(biao)面(mian)(mian)電解拋光(guang)(guang)(guang),去除毛(mao)刺 和金(jin)屬熔渣及一(yi)(yi)些氧化物,以保滿意的(de)證印刷(shua)(shua)品質(zhi)。該道工序非常重要(yao)(yao)(yao),印刷(shua)(shua)時(shi)脫模(mo)不好,或(huo)錫(xi)膏被拉尖(jian), 塞孔(kong)(kong)往往與(yu)孔(kong)(kong)壁粗糙或(huo)毛(mao)刺相(xiang)關。有時(shi)還需要(yao)(yao)(yao)在(zai)(zai)鋼(gang)(gang)網(wang)表(biao)面(mian)(mian)上鍍鎳,防止磨損,改善脫模(mo)效果(guo)。
