SMT階梯鋼網(wang)是為了(le)滿足同一(yi)PCB板上所(suo)有大大小小元件所(suo)需要的不同上錫量。可(ke)分為:局部加厚鋼網 (即大面積減(jian)(jian)薄)和局部減(jian)(jian)薄鋼網(小面積減(jian)(jian)薄)。

　　局(ju)部加厚鋼網一般適用于比較大(da)的元(yuan)件，如：IC接(jie)地、卡座、模組等(deng)等(deng)需要大(da)量錫量的元(yuan)件。

　　局部(bu)減薄鋼(gang)網一般適用于比較精(jing)(jing)密(mi)的元(yuan)件，如：精(jing)(jing)密(mi)IC ，0.4-0.5間距bga 等需(xu)要的錫量稍(shao)微少一點(dian)。

　　階梯鋼網需要先蝕刻(編修好數據后需繪制菲林拼片-曝光顯影-腐蝕)后再切激光。

階梯鋼網

　　蝕刻階梯(ti)鋼(gang)網(wang)工藝需注意事項：

 　　1、先減(jian)薄或加厚蝕刻，按正常作(zuo)業(ye)步驟即可，局(ju)部減(jian)薄只能分(fen)兩次制作(zuo);

　　2、局部加(jia)厚(hou)(hou)再(zai)同時蝕刻(ke)是根據(ju)鋼片(pian)加(jia)厚(hou)(hou)的厚(hou)(hou)度來選擇是否(fou)一次OK;

　　3、把局部加厚的(de)(de)地方光(guang)繪空白的(de)(de)菲(fei)林(lin)(lin)，其它(ta)地方和(he)加厚里面(mian)(mian)要(yao)蝕(shi)刻的(de)(de)地方光(guang)繪黑色菲(fei)林(lin)(lin)(不(bu)要(yao)鏡像(xiang))，背面(mian)(mian)出(chu)正常作蝕(shi)刻的(de)(de)菲(fei)林(lin)(lin)(須要(yao)鏡像(xiang))，然(ran)后上下(xia)菲(fei)林(lin)(lin)一拼就可(ke)以一次OK。

　　4、蝕刻注意事項一(yi)(yi)定(ding)要根據鋼片(pian)的厚度差來控制(zhi)是反面單(dan)打，還(huan)要正面單(dan)打，然后一(yi)(yi)起再(zai)雙(shuang)打;(注意控制(zhi)時間(jian))。