階梯鋼網的設計

　　1，階梯方式

　　階(jie)梯鋼網(wang)有兩種階(jie)梯方式，即局(ju)部下沉(Step-down)和局(ju)部凸起(Step-up)。一(yi)般而言,Step-down方式，隨著印(yin)刷(shua)次(ci)數的增(zeng)加，蝕刻(下沉)部分的鋼網(wang)會變(bian)得(de)松弛，從而會引起精神細間距元器(qi)件焊膏圖形的移位(wei)，因此(ci)，一(yi)般多采用Step-up階(jie)梯方式。

　　2，蝕刻表面的處(chu)理

　　階(jie)梯(ti)鋼網(wang)的(de)(de)蝕刻(ke)表面宜做成光亮面。粗(cu)糙(cao)的(de)(de)表面，往往不(bu)利(li)于刮凈焊膏;如果加大刮刀的(de)(de)壓(ya)力(li)，很容易引(yin)起鋼網(wang)移位(因(yin)有臺階(jie))、焊膏網(wang)狀化(hua)

　　3，間距要求

　　(1)厚薄開窗元器件焊盤間距需滿足如圖所示的要求。

　　(2)鋼網Step-up邊(bian)(bian)緣與孔邊(bian)(bian)的(de)間距應大于(yu)等于(yu)(1mm/1mil)h

　　Step-up階梯(ti)鋼網，由于臺階的存在，表面(mian)容易殘留焊膏，因(yin)此，清洗(xi)(xi)時應該多加注意，建議用全(quan)自動清洗(xi)(xi)機。

　　階梯鋼網設計參數

　　在同一塊(kuai)PCBA上(shang)，我(wo)們經常遇(yu)到(dao)0.635mm及以下(xia)間(jian)距的(de)QFP/SOP等密腳元器(qi)(qi)件的(de)橋連，而電源(yuan)模(mo)塊(kuai)、變(bian)壓器(qi)(qi)、共模(mo)電感、連接器(qi)(qi)等元器(qi)(qi)件的(de)開(kai)焊(han)和(he)虛焊(han)。芯片元器(qi)(qi)件的(de)橋連，主要是因(yin)為(wei)(wei)印刷的(de)焊(han)膏過厚，元器(qi)(qi)件的(de)開(kai)焊(han)和(he)虛焊(han)，則是因(yin)為(wei)(wei)印刷的(de)焊(han)膏厚度不足，有什(shen)么樣的(de)鋼網(wang)工藝(yi)(yi)能解(jie)決(jue)這(zhe)個矛盾。階梯(ti)鋼網(wang)工藝(yi)(yi)為(wei)(wei)我(wo)們提供了很好的(de)方(fang)案，