什么是SMT鋼網

SMT鋼(gang)網(wang)(wang)又稱鋼(gang)板(ban)(ban)(ban)(ban)，它的(de)主要功能是幫助錫膏(gao)的(de)沉積，將準(zhun)確(que)數(shu)量的(de)錫膏(gao)轉(zhuan)移到光(guang)(guang)板(ban)(ban)(ban)(ban)（barePCB）上(shang)準(zhun)確(que)的(de)位(wei)置(zhi)。鋼(gang)網(wang)(wang)由(you)網(wang)(wang)框(kuang)、絲網(wang)(wang)和鋼(gang)片(pian)組成。鋼(gang)片(pian)上(shang)有許多孔，這些孔的(de)位(wei)置(zhi)對應PCB上(shang)需要被(bei)印刷(shua)的(de)位(wei)置(zhi)。在(zai)(zai)使(shi)用時，將PCB放置(zhi)于(yu)鋼(gang)網(wang)(wang)的(de)下(xia)方，將錫膏(gao)通過鋼(gang)網(wang)(wang)上(shang)固定(ding)位(wei)置(zhi)的(de)小孔漏(lou)印到PCB上(shang)。錫膏(gao)阻塞(sai)在(zai)(zai)鋼(gang)網(wang)(wang)上(shang)越少，沉積在(zai)(zai)PCB上(shang)就越多。因此，當在(zai)(zai)印刷(shua)過程中出現(xian)不良情況(kuang)時，應首先檢查(cha)鋼(gang)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)情況(kuang)。SMT鋼(gang)網(wang)(wang)可分為(wei)激(ji)光(guang)(guang)模(mo)板(ban)(ban)(ban)(ban)，電拋(pao)光(guang)(guang)模(mo)板(ban)(ban)(ban)(ban)，電鑄(zhu)模(mo)板(ban)(ban)(ban)(ban)，階梯模(mo)板(ban)(ban)(ban)(ban)，邦定(ding)模(mo)板(ban)(ban)(ban)(ban)，鍍鎳模(mo)板(ban)(ban)(ban)(ban)和蝕(shi)刻(ke)(ke)模(mo)板(ban)(ban)(ban)(ban)七種類型(xing)。SMT鋼(gang)網(wang)(wang)制作工藝有化學(xue)蝕(shi)刻(ke)(ke)法(fa)、激(ji)光(guang)(guang)切(qie)割法(fa)和電鑄(zhu)成型(xing)法(fa)三種方法(fa)。

SMT鋼網設計與質量控制

一般技術(shu)要求,繃網(wang)(wang)(wang)：采用紅(hong)膠(jiao)(jiao)+鋁膠(jiao)(jiao)帶方式，在鋁框(kuang)與膠(jiao)(jiao)粘接(jie)處，須(xu)均勻刮上(shang)一層保(bao)護漆。同時(shi)，為保(bao)證網(wang)(wang)(wang)板(ban)有足(zu)夠的張力和(he)良(liang)好的平整度，建議不銹鋼(gang)板(ban)距網(wang)(wang)(wang)框(kuang)內側保(bao)留(liu)25mm-50mm。

一般技術要求

1、繃網(wang)

采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護漆。同時，為保證網板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網框內側保留25mm-50mm。

2、網框

框(kuang)架(jia)尺寸(cun)根據印刷機的要(yao)求而定，以DEK265和MPM UP 3000機型為例，框(kuang)架(jia)尺寸(cun)為29ˊ 29ˊ，采(cai)用鋁合金，框(kuang)架(jia)型材規格為1.5ˊ 1.5ˊ。

3、基準點

根據PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開(kai)口(kou)，并在(zai)印刷反(fan)面刻(ke)半透。在(zai)對應坐(zuo)標處，整塊PCB至少開(kai)兩個基準點。

4、開(kai)口要求

（1）位置及(ji)尺寸確保較高開口精度(du)，嚴格(ge)按規定開口方(fang)式開口。

 （2）獨立開口尺寸不能太大(da)，寬度不能大(da)于2mm，焊盤尺寸大(da)于2mm的(de)中間需架0.4mm的(de)橋，以免(mian)影響網板強度。

（3）開口區(qu)域必須(xu)居中。

5、字符

為方便生產，建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;網板制作公司名稱。

6、網板厚度

為保證焊(han)膏印刷(shua)量(liang)和焊(han)接質量(liang)，網板表(biao)面平滑均(jun)勻，厚度(du)(du)均(jun)勻，網板厚度(du)(du)參照(zhao)以(yi)上表(biao)格(ge)，網板厚度(du)(du)應以(yi)滿足最細(xi)間距QFP BGA為前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網板厚度0.12mm;

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網板厚度0.15mm;

鋼網網孔開口形狀及尺寸要求

1、總原(yuan)則(ze)

依據IPC-7525鋼網(wang)設計指南要求，為保證錫膏(gao)能順(shun)暢(chang)地從網(wang)板開(kai)孔(kong)(kong)中(zhong)釋放到(dao)PCB焊盤上，在網(wang)板的開(kai)孔(kong)(kong)方面，主要依賴于三個因(yin)素：

1、)面積比/寬厚比面積比>0.66

2、)網孔孔壁光滑。尤其是對于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過程中要求供應商作電拋光處理。

3、)以印刷面為上面，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時可減少網板清潔次數。

通常情況下，SMT元件其網板開口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開口。

特殊情況下，一些特別SMT元件，其網板開口尺寸和形狀有特別規定。

2、 特別SMT元件網板開口

CHIP元件：

0603以上CHIP元件，為有(you)效防止錫珠的產生。

SOT89元件(jian)：由(you)于焊盤和元件(jian)較(jiao)大

焊(han)盤間距小(xiao)，容(rong)易(yi)產生錫珠等焊(han)接質量(liang)問(wen)題。

SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大(da)，容易(yi)產生錫珠(zhu)，且回流(liu)焊張力(li)大(da)引起(qi)移(yi)位。

IC：

A.對于標準焊盤設計，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。

B.對于標準焊盤設計，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產生橋連，鋼網開口方式長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

其他情形：

一個焊盤過大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時，為防止錫珠的產生以及張力作用引起的移位，網板開口建議采用網格線分割的方式，網格線寬度為0.5mm，網格大小為2mm，可按焊盤大小均分。

印膠網板開口形狀及尺寸要求：

對簡單PCB組裝采用膠水工藝，優先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件通過網板印膠，IC則盡量采用點膠避免網板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網板建議開口尺寸，開口形狀。

1、網板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。

2、開口均為長條形。

檢驗方法

鋼網檢測方(fang)法

1)通過(guo)目(mu)測檢查(cha)開口居(ju)中繃網平整。

2)通過PCB實體核對網板開口正確性。

3)用帶刻度高倍顯微鏡檢驗網板開口長度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。

4)鋼片厚度通過檢測印錫后焊膏厚度來驗證，即結果驗證。