波峰焊過爐治具常選用的材料及使用壽命：

　　1，合成石：一般可使用10000-25000次

　　2，玻纖材質(zhi)（FR4）：可使用5000-8000次

　　4，鋁合金：可(ke)長期(qi)使(shi)用

　　5，其他材質
 

　　波峰焊過爐治具的作用：

　　1，將焊(han)錫面之SMD零(ling)件(jian)覆蓋(gai)保護,僅留DIP零(ling)件(jian)焊(han)腳過錫。

　　2，插(cha)件過波峰(feng)焊爐使(shi)用，通(tong)過扶(fu)正、壓蓋、屏避等各(ge)種專業方法可以有效(xiao)提高插(cha)件的焊接效(xiao)果，

　　3，使用多模孔設計，可(ke)承載多片PCB同時過爐，可(ke)加倍(bei)提升(sheng)生產效率(lv)。

　　4，解決元件(jian)浮高、歪(wai)斜、上錫不(bu)(bu)飽滿等(deng)不(bu)(bu)良現象，是目前電(dian)子加工行業用來提高插件(jian)焊接品質和生產效率的通用方法。

　　5，防止溢錫污染(ran)PCB。

　　6，提高生產力(li)、重復(fu)特定動作(zuo)、或使(shi)工作(zuo)更加精(jing)確

　　7，防(fang)止PCB彎曲變形(xing)。

　　8，不規(gui)則外型(xing)PCB過錫必需。

　　9，避免金手指(zhi)受污(wu)染。

　　10，可將生產線寬度標準化。

　　波峰焊過爐治具的設計規范：

　　1：兩邊軌(gui)道邊厚度一般為2.0MM，除客(ke)戶(hu)特別要求除外!

 　　2：過爐開(kai)窗在不影響BOT面元件及載具(ju)強(qiang)度的(de)情況下，盡可能的(de)開(kai)大，倒(dao)角用150度倒(dao)角刀倒(dao)角。這樣有利(li)于PCBA上錫(xi)!

　　3：一般情況下，過(guo)爐(lu)治具采(cai)用5T材料制作，如果(guo)是錫膏制程視PCBA BOT面的最(zui)高零件而定，

　　4：一般(ban)情(qing)況下PCBA嵌于(yu)載(zai)(zai)具內的深度為(wei)PCBA的厚(hou)度，(特(te)殊要(yao)求除外)一般(ban)為(wei)1.6MM，也就是說載(zai)(zai)具背(bei)面到PCBA插(cha)件腳距離為(wei)(3-4MM)為(wei)正常值(zhi)，如碰到錫(xi)膏制(zhi)程零件較密的情(qing)況，載(zai)(zai)具背(bei)面需(xu)要(yao)開倒(dao)錫(xi)槽除外。

　　5：載具無毛刺，須平滑!
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