可選擇使用的材料：

　　1，合成石(shi)

　　2，玻纖材質

　　4，鋁合金

　　5，其他材質

　　我們可為(wei)你提(ti)供(gong)的(de)解(jie)決方案：

 　　1，將焊(han)錫面之SMD零件覆蓋保(bao)護,僅留DIP零件焊(han)腳過錫。

 　　2，插件過(guo)(guo)波峰焊爐使(shi)用(yong)，通(tong)過(guo)(guo)扶(fu)正(zheng)、壓蓋、屏避等(deng)各種專業方法可以有效提高插件的焊接效果，

　　3，使(shi)用多(duo)模(mo)孔設計，可(ke)(ke)承載(zai)多(duo)片(pian)PCB同時過爐，可(ke)(ke)加倍提升生產效率(lv)。

　　4，解決(jue)元件(jian)浮高、歪斜、上錫不飽滿等不良現象，是目前電子加工行業(ye)用(yong)來提(ti)高插件(jian)焊接品質和生產效率的通用(yong)方法。

　　5，防止(zhi)溢錫污染PCB。

　　6，提高生產力、重復(fu)特(te)定動作、或使工作更加精確

　　7，防(fang)止PCB彎曲變形。

　　8，不規則外型PCB過(guo)錫必(bi)需。

　　9，避免金手指受污染。

　　10，可將生產線寬度標準化。

　　過爐治具設計規范：

　　1：兩(liang)邊(bian)軌道邊(bian)厚度一般為2.0MM，除客戶(hu)特(te)別(bie)要求除外!

　　2：過爐開(kai)窗在不影響BOT面元(yuan)件及載(zai)具(ju)強(qiang)度的(de)情(qing)況下，盡可能的(de)開(kai)大，倒(dao)角(jiao)用150度倒(dao)角(jiao)刀倒(dao)角(jiao)。這(zhe)樣有(you)利于PCBA上錫!

　　3：一般情(qing)況下(xia)，過爐(lu)治具(ju)采用5T材料制作，如(ru)果(guo)是錫(xi)膏制程視PCBA BOT面的最高(gao)零件而定，

　　4：一般情(qing)況下PCBA嵌于載具內的(de)(de)深(shen)度為(wei)PCBA的(de)(de)厚度，(特殊要(yao)求除外)一般為(wei)1.6MM，也就是說(shuo)載具背面到(dao)(dao)PCBA插件腳距離為(wei)(3-4MM)為(wei)正(zheng)常值，如碰到(dao)(dao)錫(xi)膏制程零件較密的(de)(de)情(qing)況，載具背面需(xu)要(yao)開倒(dao)錫(xi)槽(cao)除外。

　　5：載具無毛(mao)刺，須(xu)平滑!

　　更多請加本公司在線QQ，或至電，我們將為您提供更多設計方案

　　工(gong)廠(chang)精密(mi)生產設備:

　　林川精(jing)密使用的(de)是北京精(jing)雕(diao)機確保產品精(jing)度和(he)一至性