可選擇使用的材料：

　　1，合成石

　　2，玻纖(xian)材質

　　4，鋁合(he)金

　　5，其他材質

　　我們可為你提供的解決方案：

 　　1，將焊錫面之(zhi)SMD零(ling)(ling)件覆蓋保護,僅留DIP零(ling)(ling)件焊腳過錫。

　　2，插件過波峰焊(han)爐使用(yong)，通(tong)過扶正、壓蓋、屏(ping)避等各種(zhong)專(zhuan)業方法可以有(you)效提高插件的焊(han)接效果，

　　3，使用多(duo)模孔(kong)設計，可承載多(duo)片PCB同時(shi)過爐，可加倍提(ti)升生產(chan)效率。

　　4，解決元件(jian)浮(fu)高(gao)、歪(wai)斜、上錫(xi)不(bu)飽(bao)滿等不(bu)良(liang)現象，是目(mu)前電子加工行業用(yong)來提高(gao)插件(jian)焊接(jie)品(pin)質和生產效率的通用(yong)方法。

　　5，防止溢錫污染(ran)PCB。

　　6，提(ti)高(gao)生產(chan)力、重(zhong)復特(te)定動作(zuo)、或使工作(zuo)更(geng)加精確

　　7，防止(zhi)PCB彎曲(qu)變形。

　　8，不規則外型PCB過(guo)錫必需。

　　9，避免金手指受污染。

　　10，可將生產線寬度標準化。

　　過爐治具設計規范：

　　1：兩(liang)邊軌道邊厚度一般(ban)為2.0MM，除(chu)(chu)客戶特別要求(qiu)除(chu)(chu)外!

　　2：過爐開窗在不影響BOT面元件(jian)及(ji)載(zai)具強度(du)(du)的情況下，盡可能的開大(da)，倒角用150度(du)(du)倒角刀倒角。這樣有利于PCBA上錫!

 　　3：一般情況下，過(guo)爐治(zhi)具采用5T材料(liao)制作，如果是(shi)錫(xi)膏(gao)制程視PCBA BOT面的最高(gao)零件而定，

 　　4：一般情(qing)(qing)況下PCBA嵌(qian)于載(zai)具內的(de)深(shen)度為(wei)PCBA的(de)厚度，(特殊(shu)要(yao)求除外)一般為(wei)1.6MM，也(ye)就是說載(zai)具背面到PCBA插件腳距(ju)離為(wei)(3-4MM)為(wei)正常(chang)值(zhi)，如碰到錫膏制程零(ling)件較(jiao)密的(de)情(qing)(qing)況，載(zai)具背面需要(yao)開倒錫槽(cao)除外。

　　5：載具無毛(mao)刺(ci)，須(xu)平滑!

　　更多請加本公司在線QQ，或至電，我們將為您提供更多設計方案

　　工廠精密生產設備:

       林川精密使用的是北京精雕機確保產品精度和一至性